如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛，而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形，为表述方便下面把它们统称为FPC。