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问题1：手机组装中常见的工艺问题有哪些，其产生的主要原因是什么？ 解答：手机板由于生产批量大及元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率都比较高，平均来说一般超过99％。焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI器件上。