包装凹印制版工艺浅述
出处
《印刷杂志》
1990年第3期30-33,35,共5页
Printing Field
-
1曹春宝,曹伟.包装凹印的现状与未来[J].中国印刷,2005,23(11):68-70.
-
2丁一.凹印新动向(上)[J].印刷技术,2000(1):43-45.
-
3肖恩·米尔莫,晓晖.欧洲凹印现状之四大关键词——合并、降低成本、苯、包装凹印[J].电子出版,2005(3):78-80.
-
4马平东.包装凹印的新进展[J].印刷技术,2007(9):45-47.
-
5谢小春.浅谈凹印金银墨[J].印刷技术,2003(8):34-34. 被引量:1
-
6凯文,李艾艾.包装凹印 变中求新[J].印刷技术,2005(35):23-27.
-
7“凹印热”与凹印设备[J].印刷世界,1995,0(1):37-37.
-
8凹印专题——凹印机张力控制解析[J].全球软包装工业,2006(10):58-58.
-
9李秋光.绿色节能395纳米LED光固化凹印印刷技术[J].中国印刷,2016,0(6):79-81. 被引量:1
;