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钢铁基体上打底的中性光泽性无氰镀铜

The Neutral Bright Non-cyanic Copper Plating for Steel
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摘要 本文分析了无氰镀铜络合剂的选择方法,推介了一种中性光泽性无氰镀铜工艺,攻克了结合力和溶液稳定性两大难关,宜在应用中充实提高。 This paper had analyzed the choice method of complex agent of non-cyanic copper plating,recommend a type of technology of neutral bright non-cyanic copper plating,overcomed two difficulties of combination force and solution stability.So this technology is worth popularization.
作者 王瑞祥
出处 《涂装与电镀》 2008年第6期3-5,共3页 Painting and Electroplating
关键词 无氰镀铜 络合剂 结合力 non-cyanic copper plating complex agent combination force
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二级参考文献25

  • 1张梅生,张炳乾.无氰碱性镀铜工艺研究[J].涂装与电镀,2003(1):22-23. 被引量:2
  • 2钱达人.钢件直接镀铜性能研究[J].电镀与精饰,1989,11(4):11-15. 被引量:4
  • 3冯绍彬.在钢铁基体上直接电镀结合力良好的焦磷酸盐铜层的研究.上海电镀,1982,(4):29-36.
  • 4傅熙仁.乙二醇镀铜[P].中国专利:85103672.1986-11-05.
  • 5蔡梅英 倪步高.缩二脲无氰碱性镀铜方法[P].中国专利:96116585.1998—06—03.
  • 6扬发带.HEDP镀铜综述.电镀与精饰,1982,4(4):32-36.
  • 7庄瑞舫 徐问文.徐朗秋、HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜机理的研究.电镀与精饰,1983,5(2):7-14.
  • 8费仲贤.对HEDP镀铜的几点看法.电镀与精饰,1982,4(4):38-38.
  • 9董愚.HEDP镀铜生产中的一些故障和处理方法.电镀与精饰,1982,4(6):37-40.
  • 10杨秀汉.HEDP直接镀铜+KG-1光亮镀铜加厚的应用.材料保护,1986,19(2):34-35.

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