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直流磁控溅射TiNiCu薄膜靶材制备方法研究
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摘要
通过对直流磁控溅射TiNiCu薄膜的靶材制备方法的研究发现:镶嵌与熔炼两种方法均成功地制备了所设计成分的薄膜,而粉末冶金与在TiNi靶上放置纯Cu片的制备靶材方法虽未能制备出质量良好的薄膜,但本文对其制备靶材方法做了初步的探究,对出现的问题提出了针对性的建议。
作者
卞铁荣
卢正欣
井晓天
机构地区
泸州医学院附院分子医学生物中心
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《科技创新导报》
2006年第18期7-8,共2页
Science and Technology Innovation Herald
关键词
TiNiCu靶镶嵌
熔炼
分类号
O484.1 [理学—固体物理]
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