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直流磁控溅射TiNiCu薄膜靶材制备方法研究

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摘要 通过对直流磁控溅射TiNiCu薄膜的靶材制备方法的研究发现:镶嵌与熔炼两种方法均成功地制备了所设计成分的薄膜,而粉末冶金与在TiNi靶上放置纯Cu片的制备靶材方法虽未能制备出质量良好的薄膜,但本文对其制备靶材方法做了初步的探究,对出现的问题提出了针对性的建议。
出处 《科技创新导报》 2006年第18期7-8,共2页 Science and Technology Innovation Herald
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参考文献3

  • 1ejun Du,Yongqing Fu.Deposition and characterization of Til-x(Ni,Cu)x shape memory ahoy thin films[].Surface and Coatings Technology.2004
  • 2ZhanC Q,Lo T C,LiuLT,Tsien P.Silion membrane micropump with integrares bimetallic actuator[].The Chinese Journal.1996
  • 3Miler R A,Tai Y,Xu G D,Bartha J,Lin F.Electromagnetic MEMS 2x2 fiber optic bypass switchInternational Conference on Solid-State Sensors and Actuators[].IEEE Proceedings.1997

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