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浅谈封装

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摘要本文概述了电子元器件封装(一级封装)和把电子元器件组装到印制电路板上的装配(二级封装)的现状。今后将进一步介绍有关封装技术。

作者岑玉华

机构地区兵器工业部

出处《电子元器件应用》 1999年第4期34-34,共1页 Electronic Component & Device Applications

关键词一级封装印制电路板二级封装

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

1999年第4期

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