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深亚微米集成电路高层次设计方法进展 被引量:2

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摘要 解决深亚微米条件下连线延迟所带来的影响问题已成为当前集成电路设计方法学研究的重点。本文试图从介绍几个主要的深亚微米集成电路的高层次设计方法入手,通过分析它们各自的优缺点,探讨解决这一问题可能的方向和途径。
出处 《电子商务》 1999年第4期7-11,17,共6页 E-Business Journal
基金 国家自然科学基金
  • 相关文献

同被引文献6

  • 1Joseph Desposito.Wesco/IC Expo 98Delves Into System-on-A-Chip lssues.Electronic Design,1998(1):59~64
  • 2Dave Bursly.The System-on-A-Chip It's Not Just A Dream Anymore.ElectronicDesign,1997;13(10):105~118
  • 3Bill Salefski etc.Reuse-Driven Methods Can Help Optimize Systems.Electronicdesign,1998;22(6):82~88
  • 4饭冢哉.IP时代システムLSI开发とデザインハウスの役割[J].电子材料,1998,(1):59-63.
  • 5郑国权.接入网技术及发展策略[J].电信科学,1997,13(4):5-10. 被引量:11
  • 6王志华.基于核心模块的片上系统设计技术(下)[J].电子产品世界,1999,6(4):59-60. 被引量:7

引证文献2

二级引证文献4

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