当今单片系统中高速总线面临的测试难题

当今的深亚微米单片系统(SOC)CMOS半导体技术正在创建用于各种应用的新一代电子产品。SOC技术的主要好处是其能将主要系统功能集成在一个硅片上。 HP公司选用了MACH-D这一组首字母缩写来描述这些器件所需的测试系统的特点。它们分别是: 存储(Memory):内置闪存、内置DRAM、内置SRAM。模拟(Analog):分立模拟部件,如模-数和数-模转换器、放大器、比较器、PLL。