摘要
美国半导体工业协会(SIA)日前称,目前半导体技术的发展变化已超出了几年前的预测。 SIA的发言人Jeft Weir指出,该组织1994年的预测都已成为现实,而且比预测的还要快。比如,SIA预测1998年光刻工艺可达0.25微米,而这一指标早已达到。现在光刻硅片的工艺只有0.10微米,这样到2003年就会发展到极限。因此必须在光刻方面还有进一步突破或有其它先进的技术出现,才能进一步推动芯片的发展。不过。
出处
《石油工业计算机应用》
1998年第1期52-52,共1页
Computer Applications Of Petroleum
