21世纪初微电子技术的发展趋势
出处
《中国科技财富》
1998年第7期27-29,共3页
China Science and Technology Fortune Magazine
-
1黄正峰,潘尚杰,曹剑飞,宋钛,欧阳一鸣,梁华国,倪天明,鲁迎春.32nm CMOS工艺三点翻转自恢复锁存器设计[J].电子学报,2021,49(2):394-400. 被引量：1
-
2郭胜男,黄艳秋,王怡,卢柯,郭军伟,范锦龙,文福.精轧工艺颗粒物污染特征及其岗位环境浓度监测[J].环境工程学报,2021,15(1):307-315.
-
3马晋芳,刘宝胜.高能喷丸处理对Al-Zn-Mg合金的组织和力学性能的影响[J].材料热处理学报,2021,42(3):168-173. 被引量：3
-
4Meng Su,Yali Sun,Bingda Chen,Zeying Zhang,Xu Yang,Sisi Chen,Qi Pan,Dmitry Zuev,Pavel Belov,Yanlin Song.A fluid-guided printing strategy for patterning high refractive index photonic microarrays[J].Science Bulletin,2021,66(3):250-256.
-
5何志伟,汪扬文,王洋,孟涛,孟祥武,刘锋.氟橡胶包覆ANPyO造型粉的热安全性研究[J].爆破器材,2021,50(2):24-28. 被引量：2
;
