新钨基复合材料的开发及应用

本文论述了两种新的钨基复合材料。一种是“NDB”产品,该产品不是用铜焊法将W-Cu和铜基体接合,而是用浸渗和铸造法制成。我们成功的大量生产了在接合层没有缺陷的“NDB”产品。另一种是“NS-EMC”产品,这是一种用新的净形法(Net-Shape method)制成的W-Cu复合材料,制造该材料的高密度压块是由粗、中、细三种粒度的钨粉制得的,钨粉粗粒粒度大于制造常规W-Cu复合材料的粗粒粒度。因此我们解决了属于液相烧结的净形法所引起的问题。