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利用Cu_2O(I)胶体铜的直接电镀工艺

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摘要概述了利用Cu_2O(I)胶体铜的非导体表面直接电镀工艺,适用于迅速、安全和经济地制造孔金属化印制板。

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 1997年第9期15-17,23,共4页 Printed Circuit Information

关键词印制板 Cu<sub>2</sub>O(I)胶体铜直接电镀

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1997年第9期

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