IPC 标准印制板的可接收性——Acceptability of printed Boards IPC-A-600E 1995年8月修订(续上期)
摘要
原注:如果出现镀层增宽时,其程度与干膜厚度有关。当电镀层厚度超过抗蚀剂厚度时便会引起镀层增宽。
出处
《印制电路信息》
1997年第7期2-36,48,共36页
Printed Circuit Information
-
1IPC标准印制板的可接收性Acceptability of printed Boards IPC-A-600E[J].印制电路信息,1997,0(6):5-47.
-
2陈培良.IPC标准刚性印制板的鉴定及性能规范[J].印制电路信息,1997,0(2):3-40.
-
3陈新强.导电聚合物直接电镀技术[J].印制电路信息,2014,22(5):40-43. 被引量：5
-
4马慧君.金属芯印制板散热性测试方法的探讨[J].计算机工程与应用,1992,28(2):53-57.
-
5詹为宇.PCB真空框架的设计[J].电讯技术,1994,34(3):27-29.
-
6陈颖,谢劲松,孔令文.镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型[J].电子元件与材料,2007,26(6):4-7. 被引量：5
-
7李海.挠性印制电路的设计[J].印制电路信息,1997,0(10):21-29.
-
8孙博,张叔农,谢劲松,张源.PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析[J].电子元件与材料,2006,25(9):60-63. 被引量：2
-
9齐海鹏,王宪坤.高速PCB的可靠性设计[J].印制电路信息,2005,13(5):17-19. 被引量：6
-
10陈智栋,光崎尚利.去钻污的方法[J].印制电路信息,2005(6):35-38. 被引量：2
