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MCM用层间绝缘材料的开发

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摘要 针对下世纪多芯片模块的目标为数百MHz的高频信号脉冲而开发了世界上最低介电常数(ε=2.4)的电路板层间绝缘材料,这种开发品是以碳氢化合物烯类树脂为基础,由于引入了三元架桥结构,从而抑制了因受热而软化的现象,实现了高达350℃的耐热性。另外,作为感光性绝缘材料付于的感光性,实现了导通孔厚径比为0.7的孔,而且吸水率仅为0.01%wt,最聚酰亚胺树脂的1%。
出处 《印制电路信息》 1997年第11期27-28,共2页 Printed Circuit Information
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