层压工艺的探讨

1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重视。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。当然也有使用双面处理铜箔做内层而直接进行层压的工艺。