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PCB酸性光亮镀铜添加剂的选择及控制
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2
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摘要
1.前言 40年代至60年代,印刷电路板制版业几乎全部使用焦磷酸盐镀铜,焦磷酸盐镀铜液有很好的分散能力,镀层性能也很适合于PCB的需要。但在废水处理上有一定不便,操作维护条件苛刻。酸性镀铜可在室温下操作,工作温度在7℃~40℃之间,完全克服了焦磷酸盐镀铜的以上不足,选择适合的添加剂就可以保证得到好的铜层。 70~80年代,中、美、日、德。
作者
邓文
曾曙
机构地区
湘潭矿业学院
天津大学应化系
出处
《印制电路信息》
1997年第5期2-5,共4页
Printed Circuit Information
关键词
铜添加剂
光亮镀
阴离子表面活性剂
协同效应
镀层性能
废水处理
分散能力
焦磷酸盐
晶粒细化剂
酸性镀铜
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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