印制电路板塞孔技术

一、前言 随着电路板装配要求的提高,越来越多的电路板提出塞孔要求。其塞孔的目的:一是防止波峰焊时锡/铅从导通孔贯穿到另一面;二是SMT装配要求,以防止粘贴IC等电子元器件的胶水从导通孔中流失;三是避免焊剂残留物在导通孔内;四是在装配线上吸真空形成负压完成传送或检测;五是客户的特殊要求。为了达到100％的塞孔目的,我在塞孔方法上做过不同的尝试。并成功地运用到大批量生产中,取得良好的效果。