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抗高过载电路的封装技术与封装材料 被引量:3

PACKAGING TECHNOLOGY ,AND MATERIALS FOR THE ANTI-HIGH LOAD CIRCUIT
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摘要 本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。 The paper introduces the packaging technology and materials for the anti-high load circuit. It explores the packaging craftsmanship in details. It makes emphasises on a novel packaging matsrial - improved epoxy.and illustrates it's performance parameters comparing with the other packaging materials.
机构地区 华北工学院
出处 《测试技术学报》 1996年第3期122-125,共4页 Journal of Test and Measurement Technology
关键词 存储测试 高过载 封装材料 Storage test Anti - high load Packaging material
  • 相关文献

参考文献1

同被引文献21

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引证文献3

二级引证文献8

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