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多层挠性线路板

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摘要 1.结构及生产过程制成挠性板是由聚酰亚胺为底的可挠性线路板组成的。使用丙烯类层间粘接剂进行迭层后,就进行层间PTH形成和外层图形形成。在必需IVH的情况下,则在迭层之间进行。

作者田中康行周冰

出处《印制电路信息》 1996年第1期33-36,共4页 Printed Circuit Information

关键词挠性板线路板印制板粘接剂生产过程聚酰亚胺可靠性测试方法冲击试验材料剪裁

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1996年第1期

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