单层金属球栅陈列(MBGA)

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摘要单层金属球栅阵列(MBGA=metal ball gridarray)组装。其薄膜电路层是在阳极化的铝板材上沉积而成的,在裸芯片粘贴和线焊后,其内腔(cavity)被填满而密封起来,并以低共熔点的焊料球焊接之。

出处《印制电路信息》 1996年第8期37-38,共2页 Printed Circuit Information

关键词金属球裸芯片铝板材阳极化铝薄膜电路低共熔点焊料球磁场分析器设计结构栅阵列

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印制电路信息

1996年第8期

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