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镀金孔隙率的影响因素和测试方法
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摘要
1.引言 随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层的厚度,镀层的结合力,镀层的外观颜色和一致性,以及镀层的硬度之外,有些客户特别是国外客户。
作者
苏章泗
黄少伟
机构地区
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
1996年第6期22-24,共3页
Printed Circuit Information
关键词
孔隙率
影响因素
测试方法
印制板
电流密度
平整度
金镀层
电解沉积
镍镀层
铜表面
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
1996年 第6期
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