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采用石英晶体微衡器技术来控制镍/金镀过程

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摘要由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金。

作者 Rolf Krause 何慧颖

出处《印制电路信息》 1996年第5期39-42,共4页 Printed Circuit Information

关键词石英晶体化学镀镍沉积速率平整度表面安装技术工艺过程可焊性振荡频率有机涂层化学镀金

分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]

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印制电路信息

1996年第5期

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