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印制板铜箔制造工艺
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摘要
概述了耐迁移性优良的铜箔与基板之间的粘结强度高的覆铜箔板用铜箔的制造工艺。
作者
乔楠
出处
《印制电路信息》
1996年第2期11-18,共8页
Printed Circuit Information
关键词
铜箔
耐迁移性
粘结强度
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体元件用导电性薄膜、半导体元件及它们的制造方法[J]
.表面技术,2005,34(2):55-55.
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刘顺铭.
影响彩电木壳粘结强度因素的分析[J]
.通信与广播电视,1990(4):93-95.
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蔡积庆(编译).
无铅焊料镀层的变迁和现状[J]
.印制电路信息,2008(11):66-69.
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宋同勤,何秀.
微波器件胶粘结强度实验[J]
.磁性材料及器件,1998,29(4):49-51.
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李艳国,李志东.
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李学明.
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.电子电路与贴装,2005(1):24-32.
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李军辉,王福亮,韩雷,段吉安,钟掘.
Atomic diffusion properties in wire bonding[J]
.中国有色金属学会会刊:英文版,2006,16(2):463-466.
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佐滕哲朗,桑子富士夫,董立平.
积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展[J]
.印制电路信息,1998,0(8):16-18.
印制电路信息
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