当前IC生产中洁净室技术的要点

一、前言 当前集成电路(IC)生产,污染硅片的物质主要有悬浮粒子、细菌、金属物、有机物和气体杂质。其中,粒子对硅片的污染仍是主要的。粒子主要来自洁净区(空间)及工艺介质(超纯水、超纯气体及超纯化学药品等),而洁净区的粒子的控制仍是主要矛盾;细菌、金属物、有机物和气体杂质对硅片的污染主要来自工艺介质。因此,IC生产中,洁净室技术主要是对洁净区内悬浮粒子进行控制。另外,亦对静电、电磁及微振等有控制要求。