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氰化镀铜液中游离氰化钠的分析误差和含量控制
Error Analysis and Concentration control of Free Cyanide in Copper Plating Bath
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摘要
氰化镀铜液中游离氰化钠的分析误差和含量控制王宇清(南昌电镀厂邮码:330004)ErrorAnalysisandConcentrationcontrolofFreeCyanideinCopperPlatingBath¥byWangYu-qing游离氰...
作者
王宇清
机构地区
南昌电镀厂
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
1994年第1期67-69,共3页
Electroplating & Finishing
关键词
铜液
分析误差
酒石酸盐
阳极钝化
电镀厂
镀件
镀层质量
预镀
电镀溶液
整平能力
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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电镀与涂饰
1994年 第1期
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