化学镀实验法

通过电镀可以制成镀金或银的首饰、奖品;可以保护易锈金属或使金属表面呈现光泽,这种应用电解原理进行电镀的方法在高中化学教材中已有阐述,但这里介绍的却是不用电的电镀(Electroless Plating)常称化学镀(Chemical Plating)的实验法。化学镀不同于电镀,它可以避免因为电流密度不稳所带来的镀层薄厚不匀的缺点,故被广泛用于印刷电路板的制造上。实际上。