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印制电路板的清洗

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摘要 2 清洗的必要性1.1 污染物的来源焊接是电装工艺中重要的工序之一,印制电路板上的污染物来自:焊接后助焊剂残渣的滞留;装配中引入的导热硅脂、硅油;还有手汗、大气尘埃、纤维、金属微粒等等。1.2

作者刘俐

机构地区航空航天部

出处《航空精密制造技术》 1993年第2期18-21,42,共5页 Aviation Precision Manufacturing Technology

关键词印制电路板助焊剂印制板大气尘埃导热硅脂金属微粒离子污染手汗混合溶剂清洗效果

分类号 V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]

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航空精密制造技术

1993年第2期

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