最新研制的HJ—4灌封料

介绍HJ—4灌封料的组成、配制、性能及用该料灌封产品后的试验结果。我公司绝缘材料应用研究室研制的HJ—4灌封料;是在80℃低温下快速固化,并可在130～150℃的高温下使用,解决了绝缘材料低温固化、高温使用的难题。 1 前言灌封料是电机。