金属薄膜介质盘片化学镀Ni-P结合力的研究

一、前言铝合金基片在磁性膜溅射前,需预先用化学镀方法镀一层 Ni-P 底层,其质量好坏直接影响磁盘产品的性能,所以对化学镀底层性能的研究是开发金属薄膜介质盘片的重要课题。本文主要用划痕法对化学镀Ni-P 底层结合力进行了系统的研究,并提出最佳工艺范围。