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OMVPE生长高质量Al_xGa_(1-x)As

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摘要 人们所关心的是 OMVPE 的源化学制剂替代物。最常用的铝源是三甲基铝(TMAl),三甲基铝的缺点是有很强的Al—C 键,结果造成明显的碳掺入。三乙基铝是一种替代物,它的碳掺入非常低。但三基铝(TEAl),的缺点是蒸汽压低(55℃时为 0.5乇),因而限制了生长速率。
作者 周华
出处 《液晶与显示》 CAS CSCD 1991年第3期33-34,共2页 Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays
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