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氮化铝的应用及其主要制法
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摘要
AlN(氮化铝)具有优良的热传导性、绝缘性、透光性、耐高温及抗腐蚀性,是制半导体集成电路基板、熔铸纯铁、铝及其合金的理想坩埚材料。AlN 有高导热和低膨胀系数,是目前较好的耐热冲击性材料。尤其它的透光性,被选作生产各种精细陶瓷的辅助添加剂,受到了人们极大的重视。
作者
谌取良
机构地区
四川自贡市化工技术情报中心站
出处
《云南化工》
CAS
1990年第1期15-15,14,共2页
Yunnan Chemical Technology
关键词
氮化铝
高导
热传导性
低膨胀系数
耐热冲击
光性
半导体集成电路
原料粉
抗腐蚀性
平均粒径
分类号
TQ [化学工程]
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