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电枢解聚扩散焊
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摘要
目前国内外在带漆层焊接的机理中沿用漆层汽化和碳化的论点。本文在电枢绕组与换向器接入端带漆层焊接中,提出了漆层解聚液化以及换向器接线台作为焊接电极的新观点。并以漆层解聚液化挤出后的聚合物分布状况作为评定焊点质量可靠性的准则。
作者
孙启政
出处
《航空精密制造技术》
1990年第5期37-40,共4页
Aviation Precision Manufacturing Technology
关键词
漆层
扩散焊
解聚作用
焊接电极
换向片
焊区
焊点质量
凸焊
线槽
聚乙烯醇缩醛
分类号
V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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