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加银金属化玻璃胶

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摘要 本文介绍加银金属化玻璃胶的用途及生产方法。这种胶特别适于半导体装置与陶瓷基底的粘结。加银玻璃合剂(“胶”)适于硅半导体装置与陶瓮基底的粘结。
出处 《中国有色冶金》 CAS 1990年第4期55-55,共1页 China Nonferrous Metallurgy
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