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加银金属化玻璃胶
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摘要
本文介绍加银金属化玻璃胶的用途及生产方法。这种胶特别适于半导体装置与陶瓷基底的粘结。加银玻璃合剂(“胶”)适于硅半导体装置与陶瓮基底的粘结。
出处
《中国有色冶金》
CAS
1990年第4期55-55,共1页
China Nonferrous Metallurgy
关键词
金属化
玻璃胶
硅半导体
着火温度
陶瓮
振实密度
熔块
陶瓷基
生产方法
软化温度
分类号
TF8 [冶金工程—有色金属冶金]
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中国有色冶金
1990年 第4期
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