添加表面活性剂提高低熔点焊料的润湿性

本文介绍的内容是关于焊接电子元件尤其是将半导体装置焊在金属或陶瓷基片上常用的焊接合金及其润湿性的改善。固定模片用的一种焊料合金普遍采用Pb—5Sn(重量%)合金。使用这种合金的焊缝在电器工作期间均是坚固的,并有足够的抗热疲劳性。这种合金一般呈箔片或线材形式使用。采用箔片焊料的一个问题。