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机载设备电装工艺的现状和发展趋势
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摘要
本文对电子装配工艺的现状和发展趋势进行了分析,并提出了对电装工艺改造途径的建议。
作者
严世能
出处
《航空精密制造技术》
1990年第1期42-44,54,共4页
Aviation Precision Manufacturing Technology
关键词
电装
发展趋势
印制线路
表面安装技术
印制板
表面安装器件
检测仪器
分立器件
印制电路板
精密制造技术
分类号
V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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航空精密制造技术
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