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集成电路包装技术的发展
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摘要
包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。
作者
方次尹
出处
《航空精密制造技术》
1990年第3期45-48,共4页
Aviation Precision Manufacturing Technology
关键词
包装技术
包装方法
散热技术
组装技术
键合技术
塑料包装
装片
包装问题
包装设计
印制板
分类号
V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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航空精密制造技术
1990年 第3期
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