Master Bond推出高导热环氧树脂体系

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摘要 MasterBond的EP21ANHT是一种高导热环氧树脂体系，专门设计用于紧凑封装的元件和微型电子电路。传热系数超过125W／m2K，使用温度范围-15～204℃。MasterBond的EP21ANHT可在微电子领域中应用。固化的粘合剂也是电绝缘体。这种双组分胶粘剂，密封剂和涂料可按重量或体积1：1比例混合，

出处《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期48-48,共1页 Thermosetting Resin

关键词环氧树脂体系 MASTER 高导热双组分胶粘剂微电子领域电子电路传热系数温度范围

分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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热固性树脂

2011年第6期

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