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山东恒汇电子科技有限公司年产20亿片IC封装载板项目正式投产

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摘要 2011年9月28日,山东恒汇电子科技有限公司年产20亿片IC封装载板项目在淄博举行了投产仪式。 IC封装载板是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料,

出处《信息技术与信息化》 2011年第5期36-36,共1页 Information Technology and Informatization

关键词电子科技装载 IC 投产山东板集成电路卡基础材料

分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]

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信息技术与信息化

2011年第5期

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