IBM研发新型胶水堆叠硅片

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摘要 IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯片最早拟于2013年“面世”，届时，平板电脑和手机的运行速度将是现在的1000倍。

出处《现代材料动态》 2011年第11期23-24,共2页 Information of Advanced Materials

关键词 IBM 堆叠胶水研发硅片 3D封装 3M公司封装技术

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现代材料动态

2011年第11期

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