Xilinx推出采用堆叠硅片互联技术的大容量FPGA

赛灵思公司（Xilinx，Inc．）推出首批Virtex-72000TFPGA，这是采用台积电（TSMC）28nmHPL工艺推出的第三款FPGA，也是率先采用堆叠硅片互联（SSI）技术（该技术是赛灵思致力于实现3DIC的方法）的商用FPGA。Virtex-72000TFPGA是利用68亿个晶体管打造的大容量可编程逻辑器件，为客户提供了无与伦比的200万个逻辑单元，相当于2000万个ASIC门，专门针对系统集成、ASIC替代以及ASIC原型和模拟仿真的市场需求。