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日月光集团总部在上海举行开工典礼

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摘要 全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允参加典礼。
出处 《电子与封装》 2011年第11期45-45,共1页 Electronics & Packaging

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