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日月光集团总部在上海举行开工典礼
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摘要
全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允参加典礼。
机构地区
中国半导体行业协会封装分会
出处
《电子与封装》
2011年第11期45-45,共1页
Electronics & Packaging
关键词
上海浦东新区
月光
电子封装
副理事长
高科技园区
投资项目
行业协会
国民党
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
2011年 第11期
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