SEMI China在IMAPS 2011上介绍分析中国半导体封装市场

全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。