期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节

下载PDF

导出

摘要近日，意法半导体（ST）为扩大其在机顶盒芯片市场的优势，发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能，并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片，支持各种不同的增值服务，

出处《现代电信科技》 2011年第10期32-32,共1页 Modern Science & Technology of Telecommunications

关键词机顶盒芯片系统级芯片芯片技术宽带意法半导体 ST 家庭娱乐安全功能

分类号 TN948.49 [电子电信—信号与信息处理]

引文网络
相关文献

1ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节[J].世界电信,2011(10):78-78.
2联发科技高效能电视单芯片解决方案[J].电子设计工程,2011,19(12):24-24.
3意法半导体推出全新宽带机顶盒系统级芯片多样化选择助力广电实现全网络化家庭[J].广播电视信息,2011,18(11):107-107.
4何桂立.2011年中国通信产业十大关键词点评文章(四) 智能手机[J].数据通信,2012(2):7-8.
5何桂立.智能手机[J].现代电信科技,2012(3):64-66.
6AnySight200A数字地面宽带机顶盒[J].世界宽带网络,2005,12(10):104-104.
7夏立雄.OTT智能机顶盒在家庭娱乐平台的用户界面设计[J].世界广播电视,2015,29(10):72-74.
8周芸.UT斯达康新型机顶盒1058新鲜出炉[J].通信世界,2007,0(33):63-63.
9袁泉.家庭娱乐平台方向:节能、新服务和用户体验[J].集成电路应用,2010(5):24-24.
10裕兴：宽带机顶盒亮相CCBN2006[J].世界宽带网络,2006,13(5):48-48.

现代电信科技

2011年第10期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部