低温活化烧结方法制备细晶非磁性W-Cu合金

中国发明专利申请公开说明书CN101,117,672中公开了武汉工业大学研发的一种细晶非磁性W-Cu合金的低温活化烧结技术。具体工艺步骤是：将W-Cu合金粉末模压成型后进行冷等静压处理,使压坯密度达到相对密度的50%-70%;