期刊文献+

高压IGBT驱动技术解决方案——北京落木源电子技术有限公司

下载PDF
导出
摘要 随着功率半导体技术的发展,IGBT的耐压等级已经从1200V、1700V发展到了3300V、4500V乃至6500V,在高电压应用的设备中,比如高压变频器、高压无功补偿、轨道交通等,以往实现高耐压的方法是多个1700V的IGBT串联,但分立模块导致可靠性成倍下降,并且容易出现分压不均、
出处 《电力电子》 2011年第5期55-55,共1页 Power Electronics
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部