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瘢痕疙瘩病理分子机制中新发现的因子——软骨寡聚基质蛋白的鉴定与特点

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摘要 为了阐明瘢痕疙瘩的病理分子机制,该研究运用基因芯片技术对同一病例中瘢痕疙瘩Fb和正常皮肤Fb进行分析,结果显示在11个上调的ECM基因中,软骨寡聚基质蛋白(COMP)增加最明显。定量RT—PCR和蛋白质印迹法检测证实,在瘢痕疙瘩组织中COMP的mRNA和蛋白水平均明显上调。进一步运用免疫组织化学技术,
出处 《中华烧伤杂志》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期410-410,共1页 Chinese Journal of Burns
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