期刊文献+

新型高电压整流器

下载PDF
导出
摘要 DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI5封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性,从而能,使用之设计的产品更薄、热效能更硅著。
出处 《今日电子》 2011年第12期67-67,共1页 Electronic Products
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部