期刊文献+

2011年全国电子电镀及表面学术交流会报道

原文传递
导出
摘要 2011年11月21日,由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会和上海市电子学会电子电镀专业委员会主办,台湾李国鼎科技发展基金会和上海市电镀协会协办的“2011年全国电子电镀及表面学术交流会”在上海复宣酒店4楼报告厅拉开帷幕。
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期52-52,共1页 Electroplating & Finishing

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部