博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

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摘要博通公司（Broadcom Corporation）、恩智浦半导体NXP SemiconductorsN．V．、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和哈曼国际（Harman International）近日宣布成立开放技术联盟（SIG），以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。

出处《电子设计工程》 2011年第23期119-119,共1页 Electronic Design Engineering

关键词技术联盟飞思卡尔博通公司互连技术半导体以太网

分类号 TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]

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