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复印机壳的充型模拟分析
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摘要
针对塑料产品复印机壳在充型过程中产生的短射、熔接痕、翘曲及气穴等缺陷问题,通过Moldflow软件模拟分析,比较方案的优缺点,从而指导实际生产。
作者
王殿君
机构地区
鸡西大学理工系
出处
《中国新技术新产品》
2011年第24期10-10,共1页
New Technology & New Products of China
关键词
塑料
充型
模拟
分类号
O33 [理学—一般力学与力学基础]
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4
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中国新技术新产品
2011年 第24期
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